PI膠帶

聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid,簡稱PAA),之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。 由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質,一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上,一直處於關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產值也不斷的增加中。

導熱膠帶

導熱雙面膠帶 特性

導熱效能優 黏著性強 (強度隨時間上升。對金屬、塑膠有良好的黏合力) 容易施工 (材質抗撕裂) 客製化 可替代熱固化黏合劑、螺絲扣具之應用 可加助撕拉拔

TP-15 series

應用範圍:各種半導體元件、中央處理器、電容器、LED燈具、主機板、機殼、散熱器、液晶電視、各種電腦、記憶體模組、影視機器......等。

TP-30 series

應用範圍 :各種半導體元件、中央處理器、電容器、LED燈具、主機板、機殼、散熱器、液晶電視、各種電腦、記憶體模組、影視機器......等。

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